艾斯迪科額溫槍用膠案例
發布時間：2020-08-11 15:14 發布作者：admin 人氣：
一、額溫槍主控板芯片會用到底部填充膠：
1、針對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，目的是為了增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2、底部填充膠還有一些特殊用法，如：利用瞬干膠或常溫固化形式膠水，在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，也能達到加固目的。
二、額溫槍的主控板上還會用到電子排線膠（電子UV排線膠，UV跳線膠，UV扁平線膠與UV定位膠）
1、艾斯迪科紫外線光UV固化膠，主要用于電子元器件快速定位、跳線固定、光纖封裝定位、電子連接線焊點的披覆、金屬塑料材料的表面封裝等。
2、也有企業選用有機硅粘接固定膠，來保證排線不會發生移位及斷裂問題。
三、蜂鳴器也可使用粘接固定膠進行加固；
四、液晶顯示屏可使用UV光固膠進行粘合固定；
五、額溫槍上的紅外線傳感器，可使用粘接膠，也可使用淺層灌封膠進行防護固定。
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